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《促进“芯”发展 走进科学城》系列活动第四期:崛起中的第三代半导体

2024年4月19日 13:30 ~ 2024年4月19日 16:30

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    近年来,为了推动半导体行业尤其是第三代半导体产业健康快速发展,国家相关部门不断加大扶持力度。第三代半导体材料是宽禁带半导体材料,其中最为重要的就是SiC和GaN,其主要包括单晶衬底、外延层生长、器件设计、制造等。SiC和GaN正在成为替代传统硅材料的首选,并在电力电子及新能源汽车等领域的市场份额不断增长。本次活动,我们将从材料、生产工艺、市场趋势、技术应用等不同领域探讨第三代半导体的发展。

    现邀请您出席由张江高科和IC咖啡联合举办的《促进“芯”发展 走进科学城》系列活动第四期:崛起中的第三代半导体


    活动时间:2024年4月19日(周五)13:30 - 16:30

    活动地点:上海市浦东新区龙东大道3000号2号楼2楼会议厅



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