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【SiP及先进半导体封测技术大会】半导体先进封测技术的风向标!
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京戏不断-全球游戏对接会
09-25
上海浦东
信息通信业赋能碳达峰碳中和创新论坛暨第二届 “新绿杯”颁奖典礼
车路云一体化产业高质量发展论坛
北京国际通信展(PTEXPO 2024)
【参观须知】:请您报名预登记信息,现场需持身份证入场。
(5个月前)
NEPCON China 将集结500余家参展企业和品牌,聚焦表面贴装技术(SMT)、焊接、点胶、测试测量、汽车电子、防静电、半导体封测、电子元器件等相关行业的发展趋势和创新解决方案。
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